วัสดุเป็นรากฐานของความต้านทานการดัด Polyimide (PI) ได้กลายเป็นสารตั้งต้นที่เหมาะสำหรับ FPC เนื่องจากความต้านทานอุณหภูมิสูงและคุณสมบัติเชิงกลที่ยอดเยี่ยมซึ่งสามารถรับมือกับความเครียดอุณหภูมิสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพและลดความเสี่ยงของการเสียรูป ชั้นนำไฟฟ้าทำจากทองแดง RA ซึ่งจะเพิ่มอายุการใช้งานการดัดแบบไดนามิกของ FPC ประมาณ 30% และเพิ่มความน่าเชื่อถืออย่างมากในระหว่างการดัดบ่อย
ขั้นตอนการออกแบบเค้าโครงวงจรและรัศมีการดัดเป็นสิ่งสำคัญ เมื่อ FPC งอความเครียดทั้งสองด้านของกึ่งกลางจะแตกต่างกันและความเครียดนั้นเกี่ยวข้องกับความหนาและรัศมีการดัด ความเครียดที่มากเกินไปอาจทำให้เกิดการแตกหักและการแตกหักของฟอยล์ทองแดง การออกแบบควรตรวจสอบให้แน่ใจว่าสมมาตรของโครงสร้างลามิเนตและคำนวณรัศมีการดัดขนาดเล็กอย่างแม่นยำตามฉาก การดัดงอครั้งเดียวจะถูกคำนวณตามค่าวิกฤตของการแตกหัก; สำหรับวัสดุที่ต้องการการเสียรูปบ่อยเช่นเพลตสปริงทองแดงฟอสเฟอร์ในซ็อกเก็ตการ์ด IC ควรคำนวณปริมาณการเสียรูปทองแดงขั้นต่ำเพื่อให้แน่ใจว่าความเสถียรของ FPC ในสภาพแวดล้อมที่ซับซ้อน
เทคโนโลยีการเสริมแรง FPC นั้นขาดไม่ได้ ติดแผ่นที่แข็งเช่น PIFR4และแผ่นเหล็กในสถานที่เฉพาะสามารถเพิ่มความหนาและความแข็งแกร่งและชดเชยลักษณะ "Flex" ของ FPC การเสริมสร้าง FPC ของโมดูลกล้องโทรศัพท์มือถือด้วย PI สามารถป้องกันรอยย่นและการแตกหักได้อย่างมีประสิทธิภาพและปรับปรุงความเสถียรและอายุการใช้งานของกล้อง โปรดทราบว่าขนาดการเสริมแรงควรมีขนาดใหญ่กว่า 1 มม. ของแผ่นบัดกรี 1 มม. เพื่อป้องกันไม่ให้วงจรเปิดที่เกิดจากรอยย่นที่ขอบของแผ่นบัดกรี
ในระหว่างการประมวลผลไม่สามารถละเว้นการควบคุมสิ่งแวดล้อมและกระบวนการ การควบคุมความชื้นระหว่าง 40% - 60% กันน้ำและซึมผ่านได้ ติดตั้งสิ่งอำนวยความสะดวกแบบคงที่ - สิ่งอำนวยความสะดวกแบบคงที่เช่นแฟนไอออนพนักงานควรใช้มาตรการต่อต้าน - มาตรการคงที่เพื่อหลีกเลี่ยงการสลายไฟฟ้าสถิต การควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะใช้ในการบัดกรีรีว์และกระบวนการอื่น ๆ เพื่อปรับเส้นโค้งอุณหภูมิอย่างแม่นยำและป้องกันการแปรปรวนของบอร์ด บอร์ดอัลตร้า - บอร์ดหลายชั้นบางชั้นได้รับการออกแบบด้วยสมมาตรลามิเนตและได้รับการรักษาล่วงหน้าด้วยการอบ (150 องศา /8 ชั่วโมง) เพื่อปลดปล่อยความเครียดและความเรียบ
การอัพเกรดเทคโนโลยีต่อต้านการแตกหักสำหรับ FPC ที่งอต้องใช้การทำงานร่วมกันจากหลายมิติเช่นวัสดุการออกแบบการเสริมแรงและการประมวลผล กระบวนการทั้งหมดควรได้รับการควบคุมอย่างประณีตเพื่อปรับปรุงความต้านทานการดัดงอของ FPC ตรงตามข้อกำหนดความน่าเชื่อถือสูงของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์และส่งเสริมการพัฒนาของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์