ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับ 8 ชั้นความถี่สูงและ pcb แรงดันไฟฟ้าผสมความเร็วสูง
นี่คือโครงสร้างบอร์ดลิงก์ 6- PCB ที่มีความถี่สูงและแรงดันไฟฟ้าผสมความเร็วสูง- 8 ชั้น โดยใช้หน้ากากประสานน้ำมันสีน้ำเงินและเทคโนโลยีการพันขอบโลหะ การผสมผสานวัสดุหลักคือ Taconic TSM-DS3+FR4-HTG ซึ่งเป็นแผงวงจรพิมพ์เฉพาะสำหรับ RF และสถานการณ์ไฮบริดดิจิทัลความเร็วสูง-
พารามิเตอร์โครงสร้างพื้นฐาน
เลเยอร์:8
การออกแบบซ้อนกัน: ตั้งค่าโครงสร้างรูบอดสำหรับ 1-4L และ 5-8L
คุณสมบัติกระบวนการ:ขอบโลหะ หน้ากากประสานน้ำมันสีน้ำเงิน พื้นผิวสามารถปรับได้ด้วยการปรับความถี่สูง เช่น ทองแช่
การผสมผสานวัสดุ:Taconic TSM-บอร์ดการสูญเสียต่ำความถี่สูง DS3+FR4-บอร์ดอีพ็อกซี่ทนความร้อนสูง-HTG การบีบอัดแบบผสม
| พารามิเตอร์วัสดุ | ผลงาน |
|---|---|
| การสูญเสียอิเล็กทริก Df ที่ 10GHz | ต่ำถึง 0.0011 |
| ความเสถียรของอุณหภูมิของค่าคงที่ไดอิเล็กทริก | ค่าเบี่ยงเบน Dk เพียง ± 0.2% |
| การนำความร้อน | 0.65W/M*K |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน | ต่ำมาก เหมาะสำหรับสถานการณ์การหมุนเวียนความร้อนที่รุนแรง |
โซลูชันแรงดันผสมนี้รวมข้อดีของการสูญเสียการแทรกต่ำของวัสดุความถี่สูงที่ใช้ PTFE เข้ากับความเสถียรในการประมวลผลและความได้เปรียบด้านต้นทุนของวัสดุ FR4-HTG สามารถผลิตบอร์ดหลายชั้น-ได้สำเร็จที่อุณหภูมิการเคลือบอีพ็อกซี่แบบธรรมดา ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตของบอร์ดอาคารสูงที่ซับซ้อนได้อย่างมาก
พื้นที่การใช้งานหลัก
การสื่อสารด้วยคลื่น 5G/มิลลิเมตร: อาร์เรย์เสาอากาศคลื่น 5G มิลลิเมตร เสาอากาศรับสัญญาณภาคพื้นดินการสื่อสารผ่านดาวเทียม มิลลิเมตรคลื่น ทำให้มั่นใจได้ว่าการส่งสัญญาณความถี่สูงมีการสูญเสียต่ำ
โมดูล RF ไมโครเวฟ: อุปกรณ์ไมโครเวฟ เช่น ตัวกรอง RF และตัวเชื่อมต่อที่ต้องการความแม่นยำของเส้นทางสัญญาณที่สูงมาก
สถานการณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง: วงจรไฟฟ้าที่ต้องการการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วเพื่อตอบสนองความต้องการการทำความเย็นของการทำงานที่ใช้พลังงานสูง-
ระบบสัญญาณผสมความเร็วสูง: วงจรที่ซับซ้อนที่ส่งสัญญาณดิจิตอลและสัญญาณ RF ความเร็วสูง{0}}ไปพร้อมๆ กัน ทำให้ความน่าเชื่อถือในการส่งสัญญาณทั้งสองประเภทสมดุลกัน
การบินและอวกาศและการป้องกัน: วงจรไมโครเวฟทางการทหารและการบินและอวกาศที่มีความน่าเชื่อถือสูง ปรับให้เข้ากับข้อกำหนดการใช้งานด้านสิ่งแวดล้อมที่รุนแรง
ความถี่สูง FR4