5G เป็นตลาดขนาดใหญ่สำหรับ PCB
PCB เรียกว่า"mother of electronic products". ไม่เพียงแต่ให้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เท่านั้น แต่ยังมีฟังก์ชันทางธุรกิจ เช่น การส่งสัญญาณดิจิทัลและอนาล็อก แหล่งจ่ายไฟ และการส่งสัญญาณไมโครเวฟความถี่วิทยุและการรับสัญญาณของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่และผลิตภัณฑ์ทั้งหมดต้องการ PCB
เป็นที่เข้าใจว่าทุก ๆ 1 หยวนของ PCB สามารถรองรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์เทอร์มินัล 30 หยวน ยุค 5G ได้สร้างตลาดขนาดใหญ่และโอกาสสำหรับอุตสาหกรรม PCB ตามการประมาณการ ผลประโยชน์ทางเศรษฐกิจโดยตรงของ 5G ในปี 2020, 2025 และ 2030 จะอยู่ที่ 484 พันล้านหยวน 3.3 ล้านล้านหยวน และ 6.3 ล้านล้านหยวนตามลำดับ ผลประโยชน์ทางเศรษฐกิจของผลผลิตคือ 1.2 ล้านล้านหยวน 6.3 ล้านล้านหยวน และ 10.6 ล้านล้านหยวนตามลำดับ
5G ตั้งแต่การสร้างเครือข่ายการสื่อสาร เทอร์มินัล ไปจนถึงสถานการณ์จำลองการใช้งาน ล้วนมีความต้องการ PCB เป็นจำนวนมาก Yang Zhicheng ประธาน Shennan Circuits Co., Ltd. กล่าวกับนักข่าวของ China Electronics News ว่าในสถานีฐานไร้สาย 5G เครือข่าย Bearer เครือข่ายการส่งสัญญาณ และสิ่งอำนวยความสะดวกฮาร์ดแวร์เครือข่ายหลัก การใช้งานฮาร์ดแวร์ PCB จะเพิ่มขึ้นอย่างมาก เช่น บอร์ดความถี่วิทยุ 5G และแบ็คเพลน , บอร์ดเครือข่ายความเร็วสูง, เมนบอร์ดเซิร์ฟเวอร์, บอร์ดไมโครเวฟ, บอร์ดจ่ายไฟ ฯลฯ Qu Dingshi ผู้จัดการฝ่ายการตลาดของ Shenzhen Suntak Circuit Technology Co., Ltd. ยังกล่าวอีกว่าด้วยการยกระดับเทคโนโลยีการสื่อสารจาก 4G เป็น 5G นั้น ปริมาณและราคาของ PCB ที่จำเป็นสำหรับสถานีฐานการสื่อสารเพิ่มขึ้น เนื่องจากคุณลักษณะคลื่นไมโครเวฟความถี่สูงของ 5G ความหนาแน่นของสถานีฐานจึงสูงกว่าสถานีฐาน 4G ในขณะเดียวกัน ความถี่ในการประมวลผล การรับส่งข้อมูล และความเร็วในการประมวลผลของอุปกรณ์ต่างๆ จะสูงกว่าในยุค 4G มาก อุปกรณ์หลัก อุปกรณ์ส่งสัญญาณ เสาอากาศ/อุปกรณ์ความถี่วิทยุมีความต้องการสูงมากสำหรับบอร์ดความถี่สูงและความเร็วสูง และราคาต่อหน่วยสูงกว่า PCB ของสถานีฐาน 4G ตามการประมาณการ ในสถานีฐานเดียว สถานีฐาน 5G ต้องการ PCB มากเป็นสองเท่าของสถานีฐาน 4G นอกจากนี้ อุปกรณ์ปลายทาง 5G เช่น โทรศัพท์มือถือ สมาร์ทวอทช์ ฯลฯ ยังต้องได้รับการปรับปรุงด้วยเทคโนโลยีการสื่อสาร ความต้องการ PCB สำหรับส่วนนี้มากกว่าส่วนของโครงสร้างพื้นฐานมาก
เป็นที่คาดการณ์ว่ามูลค่ารวมของ PCB สถานีฐานมาโคร 4G อยู่ที่ประมาณ 5492 หยวน พื้นที่ตลาด PCB ของสถานีฐาน 4G ทั่วโลกอยู่ที่ประมาณ 5 พันล้านหยวน/ปีถึง 9 พันล้านหยวน/ปี และ CCL ที่สอดคล้องกัน (พื้นผิวฟอยล์ทองแดง) อยู่ที่ประมาณ 1 พันล้านหยวน/ปีถึง 2 พันล้านหยวน/ปี ค่า PCB ของสถานีฐานมาโคร 5G อยู่ที่ประมาณ 15,104 หยวนต่อสถานี ในปีสูงสุด ความต้องการ PCB ที่เกิดจากการก่อสร้างสถานีฐาน 5G อยู่ที่ประมาณ 21 พันล้านหยวนต่อปีถึง 24 พันล้านหยวนต่อปี ซึ่งสอดคล้องกับพื้นที่ตลาด CCL ที่ประมาณ 8 พันล้านหยวน
ยุค PCB 5G
5G ต้องการการปรับปรุงเทคโนโลยี PCB อย่างครอบคลุม
แม้ว่า 5G จะนำโอกาสมาสู่อุตสาหกรรม PCB แต่ก็นำเสนอความต้องการด้านเทคโนโลยีที่สูงขึ้นและเข้มงวดยิ่งขึ้น ตัวบ่งชี้ในแง่ของความเร็ว การรวม การกระจายความร้อน ความถี่ และหลายชั้นนั้นสูงกว่า 4G มาก
Yang Zhicheng บอกกับนักข่าวของ"China Electronics News" การแทรกแซงแบบเต็มสเปกตรัม, Massive MIMO และเครือข่ายที่มีความหนาแน่นสูงจะเป็นแกนหลักทางเทคนิคในการทำให้เครือข่าย 5G เป็นจริง ในทำนองเดียวกัน ความท้าทายทางเทคนิคก็ถูกนำเสนอต่อ PCB ด้วย ประการแรก โครงสร้างและหน้าที่ของหน่วยวิทยุและเสาอากาศของสถานีฐานมีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ อาการหลักคือการเพิ่มจำนวนช่องสัญญาณวิทยุ (8 ช่องสูงสุด 64 ช่อง) ซึ่งสอดคล้องกับพื้นที่ PCB ที่เพิ่มขึ้น อุปกรณ์สถานีฐาน 4G RRU บวกหน่วยเสาอากาศ โครงสร้างเปลี่ยนเป็นโครงสร้าง 5G AAU (RRU แบบบูรณาการและฟังก์ชันเสาอากาศ) ซึ่งสอดคล้องกับการรวม PCB ที่สูงขึ้น ประการที่สอง เพื่อให้ครอบคลุมเครือข่ายที่มีความหนาแน่นสูง นอกเหนือจากการใช้งานคลื่นความถี่ที่ต่ำกว่า 6GHz ในสเปกตรัม 5G, 28G, 39G และทรัพยากรคลื่นความถี่มิลลิเมตรอื่นๆ สำหรับการครอบคลุมฮอตสปอตและการรับส่งข้อมูลความเร็วสูงที่มีความจุขนาดใหญ่ ดังนั้นสถานีฐานไมโครเวฟความถี่สูง ความต้องการ PCB ความถี่สูงที่ใช้จะเพิ่มขึ้น ในที่สุด ภายใต้สถาปัตยกรรมเครือข่ายของเครือข่ายอิสระ 5G เพื่อตอบสนองความต้องการทางเทคนิคของการส่งข้อมูลความเร็วสูง PCB ที่ต้องการโดยหน่วยเบสแบนด์ บอร์ดเครือข่าย แบ็คเพลน เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์ส่งข้อมูลอื่น ๆ จะใช้ระดับสูงกว่า วัสดุลามิเนตหุ้มทองแดงความเร็ว ."ความท้าทายทางเทคนิคเหล่านี้ต้องการให้บริษัท PCB ในประเทศต้องคอยติดตามเทคโนโลยีและแนวโน้มของตลาด และใช้เส้นทางแห่งการสร้างความแตกต่างเพื่อสร้างความสามารถในการแข่งขันที่ไม่เหมือนใคร" หยาง จื้อเฉิง กล่าว
นอกจากนี้ การจัดการระบายความร้อนของผลิตภัณฑ์ PCB อาจมีความสำคัญเป็นพิเศษในอนาคต"ไม่เพียงแต่มีเหตุผลในการปรับให้เข้ากับอุปกรณ์ความถี่สูงเท่านั้น แต่ยังรวมถึงข้อกำหนดในการระบายความร้อนที่เกิดจากพลังงานสูงและความหนาแน่นของพลังงานสูงด้วย การประยุกต์ใช้วัสดุการนำความร้อนสูงใหม่ความต้องการ PCB โครงสร้างการกระจายความร้อนพิเศษจะปรากฏขึ้น" Chen Xingnong ประธานบริษัท Shenzhen Mutailai Circuit Technology กล่าวว่า "เซิร์ฟเวอร์ที่จำเป็นสำหรับบิ๊กดาต้าและคลาวด์คอมพิวติ้งใช้บอร์ดหลายเลเยอร์ระดับสูงและมีความน่าเชื่อถือสูง สาขาเทคโนโลยีใหม่ เช่น Internet of Things การผลิตอัจฉริยะ และการขับขี่อัตโนมัติจะมีข้อกำหนดเกี่ยวกับโครงสร้างพิเศษบางอย่างของ PCB ที่มีข้อกำหนดทางเทคนิคพิเศษ อาจต้องใช้วัสดุพิเศษ แต่ก็อาจเป็นโครงสร้างพิเศษที่แตกต่างจาก PCB แบบเดิมหรือ PCB ที่มีความแม่นยำในการผลิต ความต้องการเกินระดับทั่วไป"