กระบวนการปรับสภาพพื้นผิว PCB แบบพิเศษ 5 กระบวนการสามารถแก้ไขจุดบกพร่องหลักของลูกค้าในอุตสาหกรรมต่างๆ ครอบคลุมความท้าทายทั่วไป 5 ประการ ได้แก่-การส่งสัญญาณความถี่สูง การเชื่อมที่เชื่อถือได้และแม่นยำสูง การควบคุมต้นทุนการผลิตจำนวนมาก สภาพการทำงานที่อุณหภูมิสูง-ที่มีความเสถียร และการแทรกและการถอดที่มีความต้านทานการสึกหรอสูง
กระบวนการจมเงิน: การแก้ปัญหาการส่งสัญญาณของลูกค้าที่มีการสื่อสารความถี่สูง
เพื่อตอบสนองต่อปัญหาทั่วไปเกี่ยวกับการลดทอนสัญญาณและการส่งสัญญาณที่ไม่เสถียรที่ลูกค้าสถานีฐาน 5G และอุปกรณ์สื่อสารผ่านดาวเทียมต้องเผชิญ กระบวนการสะสมเงินจะสะสมชั้นเงินบริสุทธิ์ที่สม่ำเสมอบนพื้นผิวทองแดง ด้วยความขรุขระของพื้นผิวต่ำมากและมีค่าการนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม จึงช่วยลดการสูญเสียและการสะท้อนของสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก ทำให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของคลื่นมิลลิเมตรและสัญญาณความถี่ไมโครเวฟ
ผลกระทบหลัก: หลังจากที่ลูกค้าเปลี่ยนองค์ประกอบหลักของสถานีฐาน 5G ด้วยกระบวนการนี้ ความไวในการรับสัญญาณเพิ่มขึ้น 15% และอัตราการหยุดชะงักของการสื่อสารลดลงอย่างมาก
สถานการณ์ในการปรับตัว: บอร์ด RF ความถี่สูง- โมดูลการสื่อสารไร้สาย แผงสัญญาณเรดาร์ และผลิตภัณฑ์อื่นๆ ที่มีข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับการสูญเสียสัญญาณ
กระบวนการเคมีนิกเกิลโกลด์ (ENIG): เอาชนะความท้าทายด้านความต้านทานการเชื่อมและการกัดกร่อนสำหรับลูกค้าอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำ
สำหรับความต้องการการดำเนินงานที่มีความน่าเชื่อถือสูง-ในระยะยาวของลูกค้าอุปกรณ์ทางการแพทย์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้านการบินและอวกาศ กระบวนการนี้ใช้โครงสร้าง-ชั้นสองชั้นของ "แผงกั้นชั้นนิกเกิล+การป้องกันชั้นทอง" ซึ่งไม่เพียงแต่รับประกันความแข็งแรงในการยึดเกาะของข้อต่อที่บัดกรีเท่านั้น แต่ยังทนทานต่อการกัดกร่อนจากสิ่งแวดล้อมที่รุนแรง เช่น อุณหภูมิสูง ความชื้นสูง สเปรย์เกลือ ฯลฯ ด้วยความเฉื่อยทางเคมีที่รุนแรงของชั้นทอง
ผลกระทบหลัก: หลังจากใช้กระบวนการนี้ ลูกค้าอุปกรณ์ตรวจวัดหัวใจบางเครื่องได้ขยายเวลาการทำงานที่มั่นคงขึ้น 3 เท่าในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง และอัตราความล้มเหลวของจุดเชื่อมลดลงจาก 8% เป็น 0.5%
สถานการณ์ในการปรับตัว: อุปกรณ์ฝังในทางการแพทย์ แผงควบคุมยานพาหนะ แผง HDI สูง- ผลิตภัณฑ์ที่มีความแม่นยำซึ่งต้องมีการซ่อมแซมการบัดกรีแบบรีโฟลว์หลายครั้ง
กระบวนการหน้ากากประสานอินทรีย์ OSP: ช่วยให้ลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีความสมดุลระหว่างต้นทุนและการปกป้องสิ่งแวดล้อม
เพื่อตอบสนองต่อการควบคุมต้นทุนและแรงกดดันในการปฏิบัติตามข้อกำหนดของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ผลิตจำนวนมาก เช่น สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต กระบวนการนี้จึงสร้างฟิล์มป้องกันอินทรีย์ที่บางมากบนพื้นผิวของทองแดงเปลือย โดยไม่ต้องใช้โลหะมีค่า ต้นทุนการประมวลผลต่ำกว่าทองคำแช่ 15% -20% และกระบวนการทั้งหมดปราศจากมลภาวะจากโลหะหนัก เป็นไปตามข้อกำหนดการรับรองด้านสิ่งแวดล้อมระหว่างประเทศเช่น RoHS ได้อย่างง่ายดาย
ผลกระทบหลัก: หลังจากที่แบรนด์สมาร์ทโฟนชั้นนำเปิดตัวเทคโนโลยีนี้ ต้นทุนการรักษาพื้นผิวของ PCB เดียวก็ลดลง 18% และผ่านการเข้าถึงการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรปได้สำเร็จ
สถานการณ์การปรับตัว: การหมุนเวียนในระยะสั้นและคำสั่งซื้อจำนวนมากสำหรับบอร์ดย่อยของโทรศัพท์มือถือ พิมพ์หูฟังบลูทูธ
และแผงควบคุมเครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้านขนาดเล็กจำนวนมาก
กระบวนการสะสมดีบุก: แก้ปัญหาความเสถียรของอุณหภูมิสูงสำหรับลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
เพื่อตอบสนองต่ออุณหภูมิสูงในระยะยาว-และสภาวะการสั่นสะเทือนที่รุนแรงของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เช่น โมดูลควบคุมเครื่องยนต์และระบบนำทางในรถยนต์ การเคลือบดีบุกบริสุทธิ์ที่เกิดจากกระบวนการสะสมของดีบุกสามารถรักษาคุณสมบัติทางกายภาพที่เสถียรในสภาพแวดล้อม 150-200 องศา และไม่ถูกออกซิไดซ์และลอกออกได้ง่าย ในขณะเดียวกัน ความเรียบของพื้นผิวกระดานก็ดีกว่าการพ่นดีบุกแบบเดิมๆ มาก ทำให้เหมาะสำหรับการติดตั้งส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงในยานพาหนะ
ผลกระทบหลัก: หลังจากที่ลูกค้าของโมดูลควบคุมเครื่องยนต์รถยนต์เปลี่ยนกระบวนการ อัตราความล้มเหลวของอุปกรณ์ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง-ลดลงจาก 12% เป็น 1.2% และอายุการใช้งานก็ขยายออกไป 2 เท่า
สถานการณ์การปรับตัว: บอร์ดอะแดปเตอร์ชุดสายไฟรถยนต์, บอร์ดพลังงานอุตสาหกรรม, บอร์ดไดรฟ์ควบคุมอุตสาหกรรมที่มีอุณหภูมิสูง
กระบวนการชุบทองแข็งด้วยไฟฟ้า: การแก้ไขความยากลำบากของความต้านทานการสึกหรอและความต้านทานการสัมผัสสำหรับลูกค้าตัวเชื่อมต่อ
สำหรับผลิตภัณฑ์ เช่น ตัวเชื่อมต่อทางอุตสาหกรรมและสล็อตการ์ดแบ็คเพลนความเร็วสูง-ที่ต้องมีการใส่และถอดบ่อยครั้ง กระบวนการนี้จะทำให้ชั้นทองที่มีความแข็งสูงหนาขึ้นผ่านการชุบด้วยไฟฟ้า โดยมีความหนา 0.5-5 μ m ชั้นทองสามารถทนต่อการเสียดสีการแทรกและการถอดได้นับหมื่นครั้งโดยไม่เกิดการสึกหรอ ขณะเดียวกันก็รักษาความต้านทานการสัมผัสที่ต่ำมากและเสถียร ทำให้มั่นใจในการนำสัญญาณกระแสสูงและความเร็วสูงได้อย่างต่อเนื่อง
ผลกระทบหลัก: หลังจากที่ลูกค้าตัวเชื่อมต่อระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรมบางรายนำกระบวนการนี้มาใช้ อายุการเสียบและถอดปลั๊กของผลิตภัณฑ์เพิ่มขึ้นจาก 10,000 ครั้งเป็น 50,000 ครั้ง และการร้องเรียนเรื่องการสัมผัสที่ไม่ดีก็เกือบจะหมดไป
สถานการณ์ในการปรับเปลี่ยน: PCIe gold fingers, ตัวเชื่อมต่อแบ็คเพลนเซิร์ฟเวอร์, การ์ดอินเทอร์เฟซ-ปลั๊กความถี่สูง-