4 ปัจจัยที่ทำให้บอร์ดมีคุณภาพต่ำระหว่างการประมวลผลแผงวงจร PCB
1. การบำบัดด้วยกรรมวิธีพื้นผิว
สำหรับพื้นผิวที่บางกว่า เนื่องจากความแข็งแกร่งของพื้นผิวค่อนข้างต่ำ จึงไม่เหมาะที่จะใช้เครื่องแปรงเพื่อแปรงกระดาน เป็นการยากที่จะเอาชั้นป้องกันที่ได้รับการบำบัดพิเศษออกอย่างมีประสิทธิภาพในระหว่างการผลิตและการแปรรูปพื้นผิว แม้ว่าชั้นนี้จะค่อนข้างบางและถอดออกได้ง่ายด้วยการแปรงฟัน แต่ก็ยากกว่าที่จะทาเคมีบำบัด ดังนั้นให้ใส่ใจในการควบคุมระหว่างการผลิตและการประมวลผลเพื่อหลีกเลี่ยงการทริกเกอร์ แรงยึดเหนี่ยวระหว่างฟอยล์ทองแดงของวัสดุฐานกระดานกับทองแดงเคมีไม่ดีซึ่งเป็นสาเหตุของปัญหาการพองบนกระดาน
2. กำลังกลึงพื้นผิวของบอร์ด machine
ในระหว่างกระบวนการเจาะ เคลือบ กัด ฯลฯ น้ำมันหรือของเหลวอื่น ๆ ถูกฝุ่นปกคลุม และการรักษาพื้นผิวไม่เหมาะสม ส่งผลให้คุณภาพของแผงวงจร PCB ไม่ดี
3.จานแปรงทองแดงที่จมไม่ดี
ก่อนที่ทองแดงจะจม แรงดันของแผ่นเจียรมีขนาดใหญ่เกินไป ซึ่งทำให้ปากเสียรูป และฟอยล์ทองแดงที่มุมโค้งมนของรูก็ถูกปัดออก และแม้แต่รูก็รั่ววัสดุฐาน ดังนั้นการเกิดรูพรุนจึงเกิดขึ้นระหว่างกระบวนการชุบทองแดงและบัดกรี สถานการณ์; แม้ว่าการแปรงฟันจะไม่ทำให้เกิดการรั่วไหลของพื้นผิว การแปรงที่หนักเกินไปจะเพิ่มความหยาบของปากทองแดง ดังนั้น ในกระบวนการกัดร่องย่อยและการกัดหยาบ ฟอยล์ทองแดงมีแนวโน้มที่จะหยาบเกินไป มันเป็นปรากฏการณ์ และจะมีอันตรายอื่น ๆ ด้านความปลอดภัยซ่อนอยู่ ดังนั้นเราต้องใส่ใจกับการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการแปรงฟัน การทดสอบการสึกหรอและการทดสอบฟิล์มน้ำสามารถใช้เพื่อปรับพารามิเตอร์กระบวนการแปรงฟันให้เหมาะสมที่สุด
4.ปัญหาการซัก
เนื่องจากกระบวนการชุบทองแดงจำเป็นต้องได้รับการบำบัดด้วยสารละลายเคมีจำนวนมาก ตัวทำละลายกรด ด่าง สารอินทรีย์และยาอื่นๆ จึงมีขนาดค่อนข้างใหญ่ และพื้นผิวของบอร์ดไม่ได้รับการล้างอย่างทั่วถึง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสารขจัดไขมันปรับตกตะกอนของทองแดง นอกจากนี้ ทำให้เกิดการปนเปื้อนข้ามก็จะทำให้เกิดผลการรักษาบางส่วนของพื้นผิวกระดานไม่เหมาะ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องเสริมสร้างการควบคุมการซัก รวมถึงการควบคุมการไหลของน้ำล้าง คุณภาพน้ำ เวลาในการซัก และเวลาหยดของจาน โดยเฉพาะอย่างยิ่งในฤดูหนาว อุณหภูมิค่อนข้างต่ำ ดังนั้นผลการซักจะลดลงอย่างมาก จึงจำเป็นต้องให้ความสนใจมากขึ้นในการปรับปรุงการควบคุมการซัก