แนวโน้มของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่พัฒนาไปสู่การย่อขนาดและประสิทธิภาพสูงได้ก่อให้เกิดข้อกำหนดที่เข้มงวดมากขึ้นสำหรับประสิทธิภาพของแผงวงจรพิมพ์ และบอร์ด HDI เลเยอร์ 10 ชั้นโดยพลการได้กลายเป็นแรงผลักดันสำคัญให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ก้าวไปสู่ระดับที่สูงขึ้น
โครงสร้างที่เป็นเอกลักษณ์
บอร์ด HDI เลเยอร์ 10 ชั้นที่กำหนดเองใช้การออกแบบโครงสร้างที่ซับซ้อนและประณีต สถาปัตยกรรม 10 เลเยอร์ให้พื้นที่กว้างขวางสำหรับการส่งสัญญาณ การกระจายพลังงาน และอื่นๆ ด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมต่อโครงข่ายตามอำเภอใจที่เป็นเอกลักษณ์ บอร์ดนี้สามารถทลายข้อจำกัดของแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม และบรรลุการเชื่อมต่อโครงข่ายไมโครรูแบบเต็มชั้น ซึ่งช่วยเพิ่มอิสระในการเดินสายได้อย่างมาก เมื่อเปรียบเทียบกับแผงวงจรพิมพ์ทั่วไป จะขจัดข้อจำกัดของรูทะลุ ทำให้แต่ละชั้นสามารถสร้างการเชื่อมต่อกับชั้นอื่นๆ ได้อย่างยืดหยุ่นมากขึ้น ลดเส้นทางการส่งสัญญาณได้อย่างมีประสิทธิภาพ ลดการสะท้อนและความล่าช้าของสัญญาณ และให้รากฐานที่มั่นคงสำหรับการส่งสัญญาณ-ความเร็วสูงและความถี่สูง-ที่เสถียร การออกแบบโครงสร้างที่เป็นนวัตกรรมใหม่นี้ช่วยให้บอร์ด HDI 10 เลเยอร์ตามอำเภอใจสามารถแสดงให้เห็นถึงความสามารถที่เหนือกว่าในการจัดการเค้าโครงวงจรที่ซับซ้อน ตอบสนองความต้องการของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ได้อย่างง่ายดายสำหรับการเดินสายที่มีความหนาแน่นสูง- และ-การประมวลผลสัญญาณประสิทธิภาพสูง
วัสดุที่คัดสรร
ในแง่ของการเลือกวัสดุ บอร์ด HDI 10 เลเยอร์ที่มีชั้นต่างๆ นั้นมีความพิถีพิถันอย่างยิ่ง สำหรับสถานการณ์การใช้งานที่มีความถี่สูง- โดยปกติจะเลือกบอร์ดที่มีการสูญเสียต่ำ เช่น Rogers RO4350B และ Panasonic Megtron 6 วัสดุเหล่านี้มีค่าคงที่ไดอิเล็กตริกที่เสถียร โดยทั่วไปอยู่ระหว่าง 3.4-3.48 ± 0.05 และมีปัจจัยการสูญเสียต่ำ ซึ่งสามารถลดการสูญเสียสัญญาณและความล่าช้าระหว่างการส่งสัญญาณได้อย่างมาก ทำให้มั่นใจในความสมบูรณ์ของสัญญาณ ในแง่ของฟอยล์ทองแดง โดยทั่วไปจะใช้การประมวลผลแบบย้อนกลับซึ่งมีพื้นผิวที่ขรุขระต่ำ และสามารถลดการสะท้อนของสัญญาณและการสูญเสียการแทรกได้อย่างมีประสิทธิภาพ ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการส่งสัญญาณ-สัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก ในเวลาเดียวกัน เพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง โดยทั่วไปอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วของบอร์ดจะต้องสูงกว่า 180 องศา เพื่อรองรับ-กระบวนการบัดกรีไร้สารตะกั่วและ-การทำงานในระยะยาวในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูง นอกจากนี้ การใช้งานพิเศษบางอย่างอาจเพิ่มวัสดุที่มีคุณสมบัติพิเศษ เช่น วัสดุการนำความร้อนสูงเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการความร้อน และวัสดุเคลือบป้องกันความชื้นเพื่อเพิ่มความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมที่ชื้น
งานฝีมือที่มีความแม่นยำ
กระบวนการเคลือบและการจัดตำแหน่ง
ความท้าทายแรกที่เผชิญในการผลิตบอร์ด HDI 10 เลเยอร์ที่กำหนดเองคือการเคลือบหลาย-ชั้น เมื่อกดวัสดุ 10 ชั้นเข้าด้วยกัน จำเป็นต้องให้แน่ใจว่ามีการจัดตำแหน่งรูปแบบและตำแหน่งรูของแต่ละชั้นที่มีความแม่นยำสูง- ไม่เช่นนั้นการเบี่ยงเบนเพียงเล็กน้อยอาจทำให้เกิดปัญหาร้ายแรงในการส่งสัญญาณในการใช้งานครั้งต่อไป เพื่อให้บรรลุถึงความแม่นยำนี้ เราจะใช้เทคโนโลยีการกำหนดตำแหน่งขั้นสูงและอุปกรณ์กดที่มีความแม่นยำสูง-ในกระบวนการผลิตเพื่อยึดวัสดุของแต่ละชั้นอย่างแน่นหนาในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและแรงดันสูง- ทำให้เกิดโครงสร้างโดยรวมที่มั่นคงและแม่นยำ
กระบวนการเจาะและชุบด้วยไฟฟ้า
การเจาะด้วยเลเซอร์เป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตบอร์ด HDI 10 เลเยอร์ที่มีชั้นต่างๆ ที่กำหนดเอง กระบวนการนี้สามารถเจาะรูขนาดเล็กมากได้ ทำให้เกิดเงื่อนไขในการบรรลุสายไฟที่มีความหนาแน่นสูง- หลังจากเจาะรูตาบอดและรูขนาดเล็กแล้ว ขั้นตอนต่อไปคือกระบวนการเติมการชุบด้วยไฟฟ้า กระบวนการนี้จำเป็นต้องมีการควบคุมพารามิเตอร์การชุบด้วยไฟฟ้าอย่างเข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าชั้นทองแดงภายในรูตาบอดและรูขนาดเล็กมีความสม่ำเสมอและหนาแน่น เพื่อให้แน่ใจว่ามีการนำไฟฟ้าที่ดี มีเพียงไส้เคลือบไฟฟ้าคุณภาพสูง-เท่านั้นที่สามารถรับประกันการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชั้นต่างๆ ที่มีเสถียรภาพและเชื่อถือได้ โดยหลีกเลี่ยงปัญหาต่างๆ เช่น วงจรเปิดหรือความต้านทานที่มากเกินไป
กระบวนการสร้างวงจรและการแกะสลัก
ในระหว่างขั้นตอนการผลิตวงจรชั้นในและชั้นนอก แผนภาพวงจรละเอียดที่ออกแบบไว้จะถูกถ่ายโอนไปยังซับสเตรตอย่างแม่นยำผ่านเทคโนโลยีการพิมพ์หินด้วยแสง กระบวนการแกะสลักที่ตามมาก็เหมือนกับการแกะสลักแบบละเอียด โดยใช้วิธีการกัดด้วยสารเคมีเพื่อขจัดชั้นทองแดงส่วนเกินออกและสร้างเส้นที่ชัดเจนและแม่นยำ กระบวนการนี้ต้องใช้พารามิเตอร์ที่เข้มงวดอย่างยิ่ง เช่น ความเข้มข้นของสารละลายการกัด เวลาในการกัด และอุณหภูมิ เพื่อให้มั่นใจถึงความแม่นยำและความสม่ำเสมอของวงจร และเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง เช่น การลัดวงจร วงจรเปิด หรือความกว้างของเส้นที่ไม่สม่ำเสมอ
กระบวนการปรับสภาพพื้นผิว
เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการเชื่อมและเพิ่มความต้านทานการกัดกร่อน บอร์ด HDI 10 ชั้นที่มีชั้นต่างๆ จะต้องผ่านการบำบัดพื้นผิวต่างๆ เทคนิคทั่วไป เช่น การสะสมทองคำสามารถปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการบัดกรีและความเสถียรของการสัมผัสได้อย่างมาก โดยการวางชั้นทองคำไว้บนพื้นผิวของแผงวงจร การชุบทองแข็งด้วยไฟฟ้าเฉพาะที่เหมาะสำหรับพื้นที่ที่ต้องการความต้านทานการสึกหรอและการนำไฟฟ้าสูงมาก การบัดกรีด้วยสารอินทรีย์สามารถสร้างฟิล์มป้องกันบนพื้นผิวทองแดงเพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันของทองแดง และสามารถละลายได้อย่างรวดเร็วระหว่างการเชื่อมเพื่อให้มั่นใจถึงผลการเชื่อม
การทดสอบที่เข้มงวด
การตรวจสอบรูปลักษณ์และขนาด
ใช้อุปกรณ์ตรวจสอบด้วยแสงที่มีความแม่นยำสูง-เพื่อดำเนินการตรวจสอบรูปลักษณ์ของบอร์ด HDI อย่างละเอียด สังเกตว่ามีรอยขีดข่วน คราบ ผิวทองแดงบิดเบี้ยว และข้อบกพร่องอื่นๆ บนพื้นผิวกระดานหรือไม่ เพื่อให้มั่นใจว่าคุณภาพพื้นผิวเป็นไปตามมาตรฐาน นอกจากนี้ ขนาดของบอร์ดจะถูกวัดอย่างแม่นยำ รวมถึงความยาว ความกว้าง ความหนา ตลอดจนตำแหน่งและขนาดของแต่ละรู เพื่อให้แน่ใจว่าความแม่นยำด้านมิติของผลิตภัณฑ์ตรงตามข้อกำหนดการออกแบบ และสามารถปรับให้เข้ากับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ครั้งต่อไปได้อย่างสมบูรณ์แบบ