โรเจอร์สบอร์ดความถี่สูงจัดลำดับความสำคัญของการแช่เงินและเลือกเฉพาะการแช่ทองคำภายใต้ความน่าเชื่อถือสูงและสภาพการทำงานที่สมบุกสมบัน พื้นฐานหลักคือลักษณะเอฟเฟกต์สกินของสัญญาณความถี่สูง รวมกับข้อมูลการสูญเสียที่วัดได้ และความสามารถในการปรับตัวของฉากเพื่อชี้แจงขอบเขตการเลือก
การเปรียบเทียบประสิทธิภาพหลัก
| มิติ | จมเงิน | แช่ทอง (ENIG) |
|---|---|---|
| การขยายการสูญเสีย 10GHz | +2.12% แทบไม่ต้องสูญเสียเพิ่มเติมเลย | +19.32% ชั้นนิกเกิลที่มีความต้านทานสูงจะเพิ่มการสูญเสียอย่างมาก |
| การสูญเสียการแทรกเพิ่มเติม 28GHz | แทบไม่มีการเพิ่มขึ้นอีกเลย | 0.06~0.15 dB/cm ลดระยะการส่งข้อมูลได้โดยตรง |
| โครงสร้างการเคลือบ | ชั้นเงินบริสุทธิ์ 0.1~0.4 μm โดยไม่มีชั้นนิกเกิลที่มีความต้านทานสูง | ชั้นนิกเกิล 3-5 μm+0.05~0.15 μm ชั้นทองบาง ๆ |
| ประสิทธิภาพความต้านทานไฟฟ้า | เงินมีความต้านทาน 1.59 × 10 Ω· m ซึ่งดีกว่าทองแดงเล็กน้อย | นิกเกิลมีความต้านทานมากกว่าทองแดงถึงสี่เท่า บังคับให้กระแสความถี่สูง-แพร่กระจายในชั้นความต้านทานสูง |
| ความเรียบของพื้นผิว | รา<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA | ความเรียบดีเยี่ยม เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.5 มม |
| ระยะเวลาการเก็บรักษา | 6-12 เดือน ต้องใช้สภาพแวดล้อมในการเก็บรักษาที่ทนต่อซัลเฟอร์ | อายุมากกว่า 12 เดือน มีความสามารถในการต้านอนุมูลอิสระที่แข็งแกร่งมาก |
| ค่าใช้จ่าย | ต่ำกว่าทองคำจม 15%~25% | ปานกลางถึงสูง ชั้นทองจะเพิ่มต้นทุนวัสดุ |
ข้อแนะนำในการเลือกฉาก
ควรให้ความสำคัญกับการใช้ sinking silver ในสถานการณ์ต่างๆ เช่น บอร์ด RF 5G ที่มีความถี่ในการทำงานมากกว่าหรือเท่ากับ 10GHz, เรดาร์ยานพาหนะ 77GHz และบอร์ดเสาอากาศแบบคลื่นมิลลิเมตร สถานการณ์เหล่านี้มีงบประมาณการสูญเสียการแทรกที่เข้มงวดอย่างยิ่ง และการจมเงินสามารถรักษาความได้เปรียบในการสูญเสียที่ต่ำของบอร์ด Rogers ได้อย่างเต็มที่ โดยหลีกเลี่ยงการรักษาพื้นผิวไม่ให้กินส่วนต่างของการเชื่อมต่อสัญญาณ
สถานการณ์สำหรับการเลือกทองแช่: ผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงซึ่งทำงานในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง/กำมะถันสูง/อุณหภูมิสูงเป็นเวลานานในการทหาร การบินและอวกาศ การควบคุมทางอุตสาหกรรม หรือโครงการที่ต้องใช้การบัดกรีแบบรีโฟลว์หลายครั้งและระยะเวลาการเก็บรักษาเกิน 12 เดือน โครงสร้างนิกเกิลโกลด์สองชั้น-ของทองคำแช่สามารถป้องกันการเกิดออกซิเดชันของทองแดงได้อย่างสมบูรณ์ และหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการเชื่อมในระหว่างการใช้งาน-ในระยะยาว
วิธีแก้ปัญหาที่ไม่ประนีประนอม: หากมีทั้งการติดตาม RF ความถี่สูง-และอุปกรณ์ BGA ที่มีพิทช์ละเอียดจำนวนมากบนบอร์ด ก็สามารถใช้กระบวนการแบ่งเขตของการสะสมเงินในท้องถิ่นและการสะสมทองคำในท้องถิ่นได้ พื้นที่ติดตาม RF ถูกเคลือบด้วยการสะสมของเงินเพื่อให้แน่ใจว่ามีการสูญเสียต่ำ และพื้นที่แผ่น BGA ถูกเคลือบด้วยการสะสมของทองคำเพื่อให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือในการเชื่อม โดยคำนึงถึงข้อดีของทั้งสองอย่าง
จุดหลีกเลี่ยงกระบวนการสำคัญ
การสะสมของเงินจะต้องควบคุมความหนาของชั้นเงินให้อยู่ระหว่าง 0.1~0.3 μm อย่างเคร่งครัด ชั้นเงินที่หนาเกินไปอาจเพิ่มการสูญเสียความถี่สูง-ได้ ในเวลาเดียวกัน ผู้ผลิต PCB จำเป็นต้องจัดหาบรรจุภัณฑ์ที่ทนต่อซัลเฟอร์เพื่อหลีกเลี่ยงการหลอมโลหะของชั้นเงินและการเชื่อมที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการเก็บรักษาในระยะยาว-
เมื่อเลือกทองจม จำเป็นต้องให้ผู้ผลิตควบคุมปริมาณฟอสฟอรัสของชั้นนิกเกิลให้อยู่ระหว่าง 7% ถึง 9% เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงที่จะเกิด "จานสีดำ" มิฉะนั้นอาจเกิดการแตกหักง่ายของข้อต่อบัดกรีหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์หลายครั้ง
-
บอร์ดความถี่สูง